fotorezist (mikroelektronikada ulanylýan lazer çyzgysy)
Bismaleimide (BMI) rezin, ýokary derejeli programmalarda, esasanam elektronika we PCB (Çap edilen aýlaw geňeşi) pudaklarynda ajaýyp öndürijiligi bilen giňden tanalýan ösen polimer materialdyr. Özboluşly aýratynlyklary bilen BMI rezini PCB-ler üçin esasy çig mal bolan mis örtükli laminatlary (CCL) ýasamak üçin möhüm material hökmünde kabul edilýär.
PCB goýmalarynda “Bismaleimide Resin” -iň esasy artykmaçlyklary
1. Pes dielektrik yzygiderli (Dk) we ýaýramak faktory (Df):
BMI rezini pes Dk we Df bahalary bilen ajaýyp elektrik häsiýetleri bilen üpjün edýär we ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli aragatnaşyk ulgamlary üçin ideal edýär. Bu häsiýetler AI bilen dolandyrylýan ulgamlarda we 5G torlarynda signalyň bitewiligini saklamak üçin möhümdir.
2. Ajaýyp ýylylyk garşylygy:
BMI rezin, aşa ýylylyk derejesine garamazdan, aşa ýylylyk durnuklylygyny görkezýär. Bu häsiýet, howa giňişligi, awtoulag we ösen aragatnaşyk ulgamlary ýaly ýokary ygtybarlylygy we ýylylyga çydamlylygy talap edýän şertlerde ulanylýan PCB-ler üçin oňaýly edýär.
3. Gowy çözgüt:
BMI rezini, CCL-leri gaýtadan işlemegi we ýasamagy ýönekeýleşdirýän umumy erginlerde ajaýyp çözgüdi görkezýär. Bu häsiýet önümçilik çylşyrymlylygyny azaldyp, önümçilik proseslerine rahat birleşmegi üpjün edýär.
PCB önümçiliginde goýmalar
BMI rezini ýokary öndürijilikli CCL-lerde giňden ulanylýar, aşakdaky ýaly programmalar üçin PCB öndürmäge mümkinçilik berýär:
• AI bilen işleýän ulgamlar
• 5G aragatnaşyk ulgamlary
• IoT enjamlary
• speedokary tizlikli maglumat merkezleri
Productsörite önümleriň çözgüdi
Önümlerimiz durmuşyň ähli gatlaklarynda möhüm rol oýnaýar we amalyýetleriň giň toparyna eýedir. Müşderilere dürli standart, hünärmen we şahsylaşdyrylan izolýasiýa materiallary berip bileris.
Hoş geldiňizbilen habarlaşyň, professional toparymyz size dürli ssenariýalar üçin çözgütler hödürläp biler. Başlamak üçin habarlaşma blankasyny dolduryň we 24 sagadyň dowamynda size gaýdyp geleris.
