Daşky gurşawy goramagyň global üpjün edijisi

Biziňelektron materiallar Biznes esasan fenol smolalaryny, ýörite epoksi smolalaryny we ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli mis örtükli laminatlar (CCL) üçin elektron smolalary öndürýän smolalara ünsi jemleýär.Soňky ýyllarda daşary ýurtlardaky CCL we aşaky akymdaky PCB önümçilik kuwwatlyklarynyň Hytaýa geçmegi bilen, ýerli önüm öndürijiler kuwwatlyklaryny çalt giňeltdiler we ýerli esasy CCL senagatynyň möçberi çalt ösdi. Ýerli CCL kompaniýalary orta we ýokary derejeli önüm kuwwatlyklaryna maýa goýumlaryny çaltlaşdyrýarlar. Biz aragatnaşyk ulgamlary, demir ýol ulaglary, ýel turbinalarynyň pyçaklary we uglerod süýümli kompozit materiallary üçin taslamalarda irki çäreleri gördük, CCL-ler üçin ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli elektron materiallary işjeň ösdürdik. Bularyň arasynda uglewodorod smolalary, modifisirlenen polifenilen efiri (PPE), PTFE plýonkalary, ýöriteleşdirilen maleimid smolalary, işjeň efiri berkidiji serişdeler we 5G ulgamlary üçin ot çydamly maddalar bar. Biz dünýä derejesinde meşhur CCL we ýel turbinalaryny öndürijileriň birnäçesi bilen durnukly üpjünçilik gatnaşyklaryny ýola goýduk. Şol bir wagtyň özünde, biz emeli intellekt senagatynyň ösüşine uly üns berýäris. Biziň ýokary tizlikli smola materiallarymyz OpenAI we Nvidia-nyň emeli intellekt serwerlerinde giň möçberde ulanyldy we OAM tizlendiriji kartlary we UBB anakartlary ýaly esasy komponentler üçin esasy çig mal hökmünde hyzmat etdi.

Ýokary derejeli programmalar uly paý eýeleýär, PCB kuwwatynyň giňelmegi güýçli bolmagynda galýar

"Elektron önümleriniň ejesi" diýlip atlandyrylýan PCB-ler dikeldilýän ösüşe eýe bolup biler. PCB, öňünden kesgitlenen dizaýna laýyklykda umumy substratda özara baglanyşyklary we çap edilen bölekleri emele getirmek üçin elektron çap etmek usullaryny ulanyp ýasalan çap edilen elektron platadyr. Ol aragatnaşyk elektronikasynda, sarp ediji elektronikasynda, kompýuterlerde, täze energiýa ulaglarynyň elektronikasynda, senagat gözegçiliginde, lukmançylyk enjamlarynda, awiakosmosda we beýleki ugurlarda giňden ulanylýar.

Ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli CCL-ler serwerler üçin ýokary öndürijilikli PCB-leriň esasy materiallarydyr

CCL-ler mis folgadan, elektron aýna matadan, smolalardan we doldurgyçlardan ybarat bolan PCB-niň işini kesgitleýän ýokarky akymdaky esasy materiallardyr. PCB-leriň esasy daşaýjysy hökmünde CCL geçirijiligi, izolýasiýany we mehaniki goldawy üpjün edýär we onuň iş öndürijiligi, hili we bahasy esasan ýokarky akymdaky çig mallar (mis folga, aýna mata, smola, kremniý mikroporoşogy we ş.m.) bilen kesgitlenýär. Dürli iş öndürijilik talaplary, esasan, şu ýokarky akymdaky materiallaryň häsiýetleri arkaly kanagatlandyrylýar.

Ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli CCL-lere bolan isleg ýokary öndürijilikli PCB-lere bolan zerurlyk bilen baglanyşyklydyr.Ýokary tizlikli CCL-ler pes dielektrik ýitgilerine (Df) üns berýärler, şol bir wagtyň özünde ultra ýokary ýygylykly oblastlarda 5 GHz-den ýokary işleýän ýokary ýygylykly CCL-ler has köp ultra pes dielektrik sabitlerine (Dk) we Dk-niň durnuklylygyna üns berýärler. Serwerlerde ýokary tizlige, ýokary öndürijilige we uly kuwwatlylyga bolan meýil ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli PCB-lere bolan islegi artdyrdy, bu häsiýetlere ýetmegiň açary CCL-de.

Surat: Smetana, esasan, mis bilen örtülen laminat substrat üçin dolduryjy hökmünde hyzmat edýär.

Importyň ornuny tutmagy çaltlaşdyrmak üçin ýokary derejeli rezin önümçiliginiň işjeň ösüşi

Biz eýýäm 3700 tonna bismaleimid (BMI) smola kuwwatyny we 1200 tonna aktiw efir kuwwatyny döretdik. Biz ýokary ýygylykly we ýokary tizlikli PCB-ler üçin esasy çig mallarda, mysal üçin, elektron derejeli BMI smola, pes dielektrik aktiw efiri berkidýän smola we pes dielektrik termoset polifenilen efiri (PPO) smolasynda tehniki öňegidişliklere ýetdik, bularyň hemmesi ýerli we daşary ýurtly belli müşderileriň baha bermelerinden geçdi.

20,000 tonnalyk ýokary tizlikli ulagyň gurluşygyElektron materiallar Taslama

Kuwwatymyzy has-da giňeltmek we bazardaky ornymyzy berkitmek, önüm portfelimizi baýlaşdyrmak we elektron materiallaryň emeli intellektde, pes orbitaly hemra aragatnaşygynda we beýleki ugurlarda ulanylyşyny işjeň öwrenmek üçin biziň bölümçemiz Meishan EMTSiçuan welaýatynyň Meýşan şäherinde “Ýyllyk 20,000 tonna ýokary tizlikli aragatnaşyk substrat elektron materiallarynyň önümçiligi taslamasyna” maýa goýmagy meýilleşdirýär. Umumy maýa goýumyň 700 million ýuan möçberinde bolmagyna, gurluşyk möhleti takmynan 24 aý bolmagyna garaşylýar. Taslama doly işe girizilenden soň, ýyllyk satuw girdejisiniň takmynan 2 milliard ýuan möçberinde bolmagyna we ýyllyk girdejisiniň takmynan 600 million ýuan möçberinde bolmagyna garaşylýar. Salgytdan soňky içerki girdeji derejesi 40%, salgytdan soňky maýa goýumlaryň yzyna gaýtarylma möhleti bolsa 4,8 ýyl (gurluşyk döwrüni goşmak bilen) diýlip çaklanylýar.